Mini-LED又名“次毫米級(jí)發(fā)光二極管”，是指芯片尺寸介于50-200μm之間，像素中心間距為0.3-1.5mm的顯示單元。它是伴隨著市場(chǎng)對(duì)顯示屏像素間距要求的不斷變小和小間距LED技術(shù)上的突破而產(chǎn)生的一種全新的技術(shù)上的界定。

Mini-LED有兩種應(yīng)用路徑，一種是背光，另一種是直顯。
Mini-LED背光采用直下式背光，它要求更密集的LED芯片分布。優(yōu)點(diǎn)是可區(qū)域調(diào)光，大大提升了LCD平板顯示對(duì)比度和色彩飽和度，使得LCD又重新占據(jù)了高端平板顯示的主流地位。
Mini-LED直顯中RGB LED燈珠是LED顯示屏的一個(gè)像素點(diǎn)。優(yōu)點(diǎn)是自發(fā)光、更薄、色域更廣、壽命長(zhǎng)、可靠性更高，帶來(lái)了2K、4K、8K室內(nèi)顯示屏普及。
Mini-LED雖然不像Micro-LED的創(chuàng)新及顛覆性，卻在專顯、商顯、民顯上都可以得到更廣泛的應(yīng)用。
Mini-LED顯示屏技術(shù)的發(fā)展，對(duì)于產(chǎn)業(yè)鏈上的每一個(gè)環(huán)節(jié)都有莫大的好處，包括芯片廠、封裝廠、面板廠、以及品牌商都將從中受惠。
應(yīng)用端上，Mini-LED顯示屏背光產(chǎn)品正在中小尺寸應(yīng)用上快速滲透，Mini-LED直顯上P0.8-P1.5的高清近距離觀看的產(chǎn)品會(huì)逐步滲透。
Mini-LED顯示屏已經(jīng)在市場(chǎng)中廣為接納；Micro-LED的發(fā)展還需要克服巨量轉(zhuǎn)移等量產(chǎn)技術(shù)障礙，預(yù)計(jì)4-6年內(nèi)會(huì)在小尺寸設(shè)備如手機(jī)上首先應(yīng)用。
Mini-LED顯示屏作為一種相對(duì)成熟的過(guò)度技術(shù)，仍需處理好芯片尺寸微縮、紅光倒裝芯片、固晶效率和良率、薄型化封裝、不良品的檢測(cè)、驅(qū)動(dòng)控制與散熱、區(qū)域調(diào)光等關(guān)鍵技術(shù)。
在Mini-LED顯示屏的發(fā)展浪潮中，誰(shuí)掌握了核心技術(shù)，誰(shuí)能提供完整的解決方案，誰(shuí)具有最先進(jìn)的生產(chǎn)制造平臺(tái)，誰(shuí)將成為行業(yè)的新秀。
但任何一樣產(chǎn)品總會(huì)有對(duì)立面，Mini-LED顯示屏如果想投入量產(chǎn)，還需要做很大的努力

第一是上游的芯片端。技術(shù)難點(diǎn)是芯片尺寸微縮和紅光倒裝芯片。
第二是中游的封裝端。難點(diǎn)是如何在低成本的前提下提升固晶效率與良率，直顯和背光的薄型化封裝，以及不良品的檢測(cè)與返修。
第三是驅(qū)動(dòng)IC。驅(qū)動(dòng)控制與散熱和區(qū)域調(diào)光是難點(diǎn)。
這些難點(diǎn)都是因?yàn)樾酒叽缱冃。鄳?yīng)芯片數(shù)量變大；帶來(lái)的巨量轉(zhuǎn)移、電流控制、以及檢測(cè)等難度上的提升?，F(xiàn)有的設(shè)備和背光材料不能很好的滿足產(chǎn)品要求。
對(duì)于品牌商而言，新的技術(shù)意味著新的賣點(diǎn)，絕佳的用戶體驗(yàn)加上品牌商的營(yíng)銷策略，能提升品牌的知名度和科技感。
對(duì)于面板廠家而言，Mini-LED新技術(shù)的出現(xiàn)，極大程度上解決了傳統(tǒng)LCD屏幕的痛點(diǎn)，通過(guò)Mini-LED 區(qū)域背光、HDR、量子點(diǎn)等技術(shù)，使得Mini-LED+LCD技術(shù)的顯示效果能與OLED顯示效果進(jìn)行正面PK，同時(shí)還能解決OLED使用壽命和燒屏的缺點(diǎn)。更值得注意的是，Mini-LED+LCD的成本會(huì)低于OLED的成本已經(jīng)成為行業(yè)的普遍認(rèn)知，這就意味著有了Mini-LED技術(shù)的加持，LCD技術(shù)的生命周期將延伸很長(zhǎng)時(shí)間，這也是前期重金投入LCD相關(guān)設(shè)備的面板廠家所期望看到的。
對(duì)于上游芯片廠來(lái)說(shuō)，隨著前期投入設(shè)備產(chǎn)能的不斷釋放，整個(gè)上游的芯片市場(chǎng)慢慢會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)能嚴(yán)重過(guò)剩的情況，相比于傳統(tǒng)的LED產(chǎn)品，Mini-LED產(chǎn)品對(duì)LED芯片的需求量提升了2-3個(gè)數(shù)量級(jí)，這能對(duì)消化上游芯片產(chǎn)能起到很大的助推作用！
特別要說(shuō)明的是，Mini-LED相關(guān)重要技術(shù)的突破，封裝廠在其中扮演了相當(dāng)重要的角色?；寮夹g(shù)、巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)、檢測(cè)返修技術(shù)被認(rèn)為是Mini-LED量產(chǎn)的幾個(gè)關(guān)鍵技術(shù)，這幾個(gè)技術(shù)恰恰也是封裝廠的看家本領(lǐng)。另外，因?yàn)樾酒庋b的量級(jí)提升了2-3個(gè)數(shù)量級(jí)，封裝量級(jí)的巨大提升帶來(lái)的是封裝廠營(yíng)收在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值比重的升高。對(duì)核心技術(shù)的掌握加上產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值比重的升高無(wú)疑會(huì)提升封裝廠在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上的話語(yǔ)權(quán)，這對(duì)于想擺脫同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)的封裝廠來(lái)說(shuō)絕對(duì)是一個(gè)重大的誘惑。